01DEVELOPMENT
特色工艺开发
与器件研制
围绕器件结构与材料需求，开展工艺路线设计、关键工艺开发和流程整合，完成从设计到工程样片的验证。
- 工艺方案与版图协同
- 关键工艺开发与参数优化
- 工程样片制备与问题分析
02 / CORE BUSINESS
三大业务，一体协同。
以工艺服务启动项目，以中试制造推进转化，
以功能薄膜产品支持持续研发与重复采购。
03 / PROCESS CAPABILITIES
以工艺整合，
回应器件的复杂性。
从单项工艺到器件流程，根据材料、结构及性能目标组合制造路径。项目启动前，协同确认加工边界与验证要求。
清洗与表面处理
结合基底材料与后续工艺要求，开展晶圆清洗及表面预处理，支持样片制备与工序衔接。
光刻与图形化
版图与掩膜协同、光刻、剥离及特殊材料图形化。
薄膜制备
金属与介质薄膜沉积，结合器件需求设计膜系与加工流程。
刻蚀与微结构
干法、湿法刻蚀与微结构加工，支持特色器件结构制备。
晶圆切割
根据衬底材料与器件结构开展晶圆切割和样片分离，衔接后续检测与交付。
检测与表征
开展薄膜与微结构的工艺检测和形貌观察，支持样片验证与工艺评估。
多材料 · 多品种 · 小批量
加工尺寸、精度、材料兼容性及交付周期，根据具体工艺与项目需求评估确认。
05 / FUNCTIONAL THIN FILMS
把功能薄膜，
变成可交付的产品。
根据材料、膜厚与器件用途配置功能膜系，提供镀膜晶圆与定制衬底，并可衔接后续图形化及器件加工。
产品类别典型膜系 / 材料应用方向
金属功能薄膜
Ti / Au、Ti / Pt、Cr / Au、Al、Cu、TiN
电极、互连、传感器及器件金属化介质与钝化薄膜
SiO₂、SiNₓ、Al₂O₃
绝缘、钝化、保护层及工艺配套光学功能膜系
ITO、增透 / 高反膜、定制多层膜
光电子、微纳光学与光学传感柔性金属化基片
PI 基底、Au / Pt / TiN 电极膜系
柔性电极、生物电子与可穿戴器件
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功能薄膜与晶圆样片
支持定制膜系与加工组合；具体规格及检测项目按需求确认。
咨询薄膜与晶圆需求