
SOI 图形化与结构加工
依据设计与材料要求,开展图形转移和结构加工,支持硅光器件工程样片试制。
- SOI 图形化
- 器件结构加工
项目咨询SILICON PHOTONICS & OPTOELECTRONICS
面向硅光与光电子器件研发,结合 SOI 图形化、薄膜沉积、金属化及钝化工艺,提供工程样片、中试验证与小批量加工支持。
围绕器件结构,衔接关键加工环节
服务光互连、光学传感及光电子器件研发
确认结构、材料与验证目标
开发关键工艺,制备工程样片
结合测试结果,优化加工流程
按项目要求开展多批次验证
可提供器件图纸、材料信息及目标需求;具体加工范围与交付要求经项目评估确认。
MICRO & NANO OPTICS
围绕微纳光学结构与功能膜系,提供从图形化、结构加工到样片制备的工艺支持,服务光学调控、成像与传感器件开发。

支持周期结构、光栅与衍射光学元件加工,结合设计要求开展工艺路线评估和样片验证。

面向相位、偏振及光场调控需求,提供微纳图形转移、结构刻蚀与材料工艺开发。

将光学薄膜与微纳结构加工结合,支持增透、高反及定制多层膜系的器件工艺整合。
合作路径:设计需求评估 / 工艺开发 / 样片制备 / 中试验证
咨询微纳光学项目